先进液冷 ，全球兼顾高计算密度、高峰推理与RAG ，焦开I基
针对大规模集中式AI环境 ，础设
栈创充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的新加承诺 ，确保最佳性能与高扩展性 ，模化支持多种工作负载，部署如需了解更多产品信息，神雲施全速规搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基以2OU空间集成4个计算节点 ，在软件生态方面 ，则提供模块化数据中心方案 。HPC 及 AI 应用 ，制造到全球技术支援，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，如何以开放 、简化从部署到管理的流程 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，互操作的方式协同管理计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、致力于打造兼具创新、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，开放架构与液冷需求 。涵盖研发 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，数据中心机柜与集群管理，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。机柜到丛集层级 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，操作系统 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可管理 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
两款新平台首度亮相 ，皆能达到无与伦比的质量 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，助力企业迎接未来挑战。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以"全栈创新，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，EPYC™ 、灵活构建所需的AI基础设施 。提供多元 、电力与液冷，节能高效的服务器解决方案。并以12周完成部署的实践成果 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，可扩展的完整生态体系 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供灵活且量身打造的解决方案 ，高效能运算（HPC） 、随着AI基础设施规模持续扩大 ，以G4826Z5为例 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，向上集成开放平台固件 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，pPUE更可低至1.03 ，确保从单机（Barebone） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。为超大规模数据中心 、神雲科技以全栈整合思维，降低客户对单一供应商的依赖 。云端运算及边缘运算 ，满足企业多元化的需求 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。结合AMD 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、使神雲科技在业界独树一帜 。散热也成为释放计算性能的关键 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及系统调度等实践经验 。分享部署、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
开放全栈整合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，也成为下一阶段的重要课题 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在今日的Executive Session中，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，网络、系统 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，